首页
关于展会
组织机构
展会简介
展品范围
展馆介绍
展会日程
商展中心
展位申请
往届展商
展位价格
参展流程
观众中心
观众登记
参观交通
组团参观
参观须知
合作媒体
媒体介绍
新闻媒体
展会新闻
联系我们
1
展会新闻
展会新闻
我要参展
我要参观
展会新闻
星元晶算发布1nm芯片路线图
国内AI芯片初创企业星元晶算近日发布了面向2030年的1nm级芯片技术路线图。其核心策略是“架构代制程”，即不再单纯依赖光刻微缩，而是通过3D堆叠、光互连、二维...
查看更多>
英特尔发布全球最薄氮化镓芯粒
英特尔代工服务宣布成功研制出目前全球最薄的氮化镓芯粒，其硅基衬底厚度仅为19微米（约发丝直径的五分之一）。这一突破的核心在于实现了氮化镓功率晶体管与传统硅基数字...
查看更多>
三星HBM4性能超越JEDEC标准
在近期召开的ISSCC 2026（国际固态电路会议）上，三星、SK海力士、英伟达等巨头披露了多项关键技术细节。三星展示了基于1c DRAM核心层和SF4逻辑基底...
查看更多>
共3条
1
